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化學機械研磨液全品類產品矩陣
化學機械抛光是積體電路晶片製造過程中實現晶圓当前均勻陡峭化的關鍵工藝，化學機械抛光液是化學機械抛光工藝過程中用的核心化學物料。根據抛光對象有所不同，有限集团化學機械抛光液也包括銅及銅阻擋層抛光液、介電物料抛光液、鎢抛光液、基於氧化反应鈰抛光液、矽晶圓抛光液和用於新物料新工藝的抛光液等產品。近几年有限集团銅及銅阻擋層係列化學機械抛光液，不错滿足國內晶片製造商的需要量量，並已在国外投资市場實現的提升；许多係列化學機械抛光液已供應國內外多位晶片製造商，具體生產規模會根據投资者需要量量量進行調節。
銅及銅阻擋層化學機械研磨液
用於積體電路製造工藝中銅互連的平坦化，產品已在邏輯晶片、記憶體晶片等製程上量產使用。持續研發並驗證用於下一代技術節點用的產品。
鎢化學機械研磨液
用於積體電路製造工藝中金屬鎢的去除和平坦化。目前鎢研磨液在記憶體晶片和邏輯晶片領域的應用範圍和市場份額持續穩健上升，公司緊跟行業領先客户的先進製程，提前進行技術平台的布局及技術能力的積累, 多款鎢研磨液在先進製程通過驗證並順利實現量產。
介電材料化學機械研磨液
用於積體電路製造工藝中介電材料如二氧化矽、氮化矽等的去除和平坦化。產品已在邏輯晶片、記憶體晶片等製程上量產使用。
基於二氧化鈰研磨液
用於積體電路製造工藝中淺溝槽隔離和其他需要高速去除二氧化矽的研磨工藝中。基於二氧化鈰磨料的研磨液具有高速去除二氧化矽、高選擇比、高平坦化效率等優點，並且可以根據客户需要開發多種新產品並順利實現量產。
矽晶圓化學機械研磨液
用於矽晶圓材料的研磨，包括矽粗拋液、矽精拋液等產品係列。杏彩电竞体育 緊跟國內12吋矽晶圓企業的發展和打造材料自主可控能力的趨勢，充分瞭解客户的需求後定製化開發研磨液產品，公司研發的新型矽研磨液在客户端順利上線。
用於新材料新工藝的化學機械研磨液
依據化學機械研磨液技術及產品平台，緊密配合客户製程需求，研製開發用於新技術、新工藝的化學機械研磨液。包括用於先進封裝技術中的TSV通孔研磨液和混合鍵合研磨液，以及適用於聚合物和碳等新材料的研磨液。多個產品已實現量產供應。
功能性濕電子化學品領先技術節點多產品線构造
功效性濕電子化學品指是通過方法技術達到特别功效、滿足製造中特别工藝需要的方法類濕電子化學品。到目前为止，我司功效性濕電子化學品通常分为蝕刻後的清洁液、去光阻液、打磨後的清洁液和蝕刻液係列產品。蝕刻後的清洁液、去光阻液、打磨後的清洁液已經廣泛應用於84厘米、124厘米晶圓的積體電路製造領域。
蝕刻後清洗液
鋁蝕刻後清洗液
產品應用於積體電路鋁製程工藝金屬綫、通孔及金屬焊盤（pad）蝕刻殘留物去除，提供優異的蝕刻殘留物去除能力、低成本。產品已在8英寸及12英寸邏輯晶片、記憶體晶片等領域量產。
銅蝕刻後清洗液
應用於積體電路銅互連大馬士革工藝蝕刻殘留物去除。產品具有優異的蝕刻殘留物去除能力、低缺陷、低成本。產品已經在邏輯晶片多個製程技術節點、3D NAND、DRAM等記憶體晶片、CIS等特色工藝及2.5D/3D工藝量產。
TiN Hard mask蝕刻後清洗液
用於積體電路28nm及以下先進工藝大馬士革工藝，提供Hard mask去除及蝕刻後聚合物清洗方案，產品已經批量量產。
蝕刻液
選擇性蝕刻液
用於特殊工藝需求，提供SiGe/Si/SiN/Poly等不同材料的選擇性濕蝕刻方案。
CMP後清洗液
銅化學機械研磨後清洗
提供酸性、碱性銅研磨後清洗液體係，用於不同技術節點銅研磨後清洗，有效去除研磨後殘留物並保護銅。產品廣泛應用於90~40nm成熟技術節點、28nm及以下先進技術節點，提供優異銅研磨後清洗及基材保護技術方案。
光阻去除液
光阻去除液
應用於晶圓級封裝、MEMS等先進封裝領域厚膜光阻去除。產品具有>100微米光阻去除能力、低成本。產品在8英寸及12英寸晶圓級封裝（金凸點、焊錫凸點、柱狀凸點）、MEMS、TSV等工藝量產。
固化後聚酰亞胺(PI)去除
應用於先進封裝工藝，提供HD4100,HD8820,BL301聚酰亞胺固化後清洗方案，產品已經批量量產。
助焊劑去除
用於先進封裝工藝，提供錫銀凸塊迴流後助焊劑清洗方案，產品已經批量量產。
電鍍液及其添加劑強化及发展電鍍先進產品係列戰略供應
電鍍是將電解液中的金屬離子通過電化學的方式英文沉積在陰極錶面的工藝, 電鍍液是電鍍工藝中關鍵原料。现阶段，大公司擁有銅、鎳、鎳鐵、錫銀電鍍液係列產品，带来積體電路製造、矽通孔(TSV)及先進封裝凸點、再区域划分綫工藝等解決情况报告。應用在6厘米、8厘米、12厘米工藝。
銅電鍍液及添加劑
用於積體電路大馬士革工藝、矽通孔(TSV)、先進封裝凸點及再分布綫等工藝，提供高純銅電鍍方案。產品在先進封裝已經批量量產，積體電路大馬士革工藝及矽通孔(TSV)工藝驗證中。
鎳電鍍液
用於先進封裝凸點等工藝，起到異質金屬間的阻斷作用。產品批量量產，提供高純、可延展性、低應力解決方案。
鎳鐵電鍍液
用於先進封裝、MEMS霍爾器件等技術，產品已經實現量產。
錫銀電鍍液
用於先進封裝凸點工藝等，提供低速及高速電鍍方案。