杏彩电竞体育

『創領』杏彩电竞体育 科技持續深耕電鍍液及添加劑平臺建設

2024-05-13

ECP:實現電鍍品质类型產品國產推动

杏彩电竞体育  技术圍繞液體與固體襯底外表面的微觀處理技術和中高档化學品配方公式核心理念技術，在電鍍液及增添劑領域，以自己技術持續開發為基礎，通過國際技術联合等的方式，進1步扩展和強化了平臺建設。

先進封裝領域:

產品包涵銅、鎳、鎳鐵、錫銀電鍍液及“添加劑，應用於凸點、再分佈線(RDL)、2.5D等,海量產品實現量產銷售。

積體電路製造領域:

銅大馬士革工藝及矽通孔(TSV)電鍍液及生成劑按預期要先拿到進展，進入測試論證階段，進一步骤豐富了電鍍液及生成劑產品線的應用。

聚交芯態勢

202几年6月10-12日三、屆高品质製造電子電鍍論壇(FEPAM-2024)於廈門盛装舉行。

杏彩电竞体育 科技发展作為相關領域專家意味，特邀参加併發表了題為《積體電路金屬互連高純銅電鍍技術》的報告。

構建芯领头羊

2024年4月14日，郑州市電子學會電子電鍍專業委員會換屆會議在杏彩电竞体育 创新科技順利召開，80几名委員和專家參加了另行通知換屆大會。杏彩电竞体育 科技开发產品及研發标准化管理副總經理彭洪修，當選為新一屆專委會常務副室主任委員。

杏彩电竞体育 科技创新將與專委會通力協作，加強普通高校與企業間的聯動，速度產品研發，共同体推進精致電子電鍍技術的發展，為行業發展制做貢獻。