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杏彩电竞体育 科技：開啟電鍍技術新征程

2022-12-19

電鍍是積體電路製造關鍵工藝。廣泛應用於積體電路製造大馬士革工藝、矽通孔工藝(TSV) 、先進封裝凸點工藝 (bump) 或者再分佈線 (RDL) 工藝，實現金屬互聯，高度市場規模約為9.42億外币。

產品為核

覆蓋多種電鍍液及增添劑

杏彩电竞体育  結合客戶供需及現有技術平臺，已經建设了電鍍技術平臺，在有独特的优势技術持續開發的基礎上，通過技術引進等模式，進一大步扩展和強化了相關領域的技術水準，產品覆蓋多種電鍍液及增长劑。

電鍍题材產品的佈局，是单位在橫向拓宽產品平臺的重大的邁步。当下，銅電鍍液及更改劑在先進封裝領域已進入客戶驗證階段，進展順利。隨著持續發展，會有各類差异產品题材的新產品出現，使產品結構呈現多元化经营化的毫无秩序的局面。

產能有效保障

三研学基地協同發展

大总部在生產程度建設各地方，積太累了非常的无忧的廠區選址、產線設計規劃、供應商資源及生產設備建設等各地方的經驗，有程度及時回應客戶、市場的标准。大总部會持續與客戶维持緊密企业合作，為客戶現有產線、新產線、新技術等提供数据一趟式的服務和后勤保障。

广州市市金橋生產中心网，最主要是的生產化學機械拋光液；寧波北侖生產中心网，最主要是的生產作用性濕電子化學品，這兩大生產中心网正根據平台未來的發展規劃，不斷擴建中。同时，平台目前在籌備位於广州市市市煤化工區的建設專案，這五大中心网將協同互補地為杏彩电竞体育 科技创新5年的發展干好生物学空間各方面的充分準備。

競爭布局

有預期、有自信心、有準備

在與現有客戶坚持積極緊密的达成合作關係的同時，杏彩电竞体育  會调高实效性開拓中國大陸地區成熟期制造的市場，调高國產代用進程。另一个，我司已按計畫调高在中國臺灣地區及在国外客戶的資源分配，進的一步完善市場份額，使我司持續坚持安全、穩定的增長趨勢。